12月2日|深南電路今日在機構調研中表示,公司封裝基板業務產品覆蓋種類廣泛多樣,包括模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應用處理器芯片封裝基板等,主要應用於移動智能終端、服務器/存儲等領域。2025年第三季度,封裝基板營業收入環比增加,各下游領域產品需求均有增長,其中存儲類封裝基板增長最為顯著。