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獵奇智能衝擊創業板IPO,一邊分紅,一邊上市募資補充流動資金
近期,在天孚通信、新易盛業績不及預期的影響下,光模塊開始出現調整,但是龍頭板塊的餘威還在,4月24日上市的聯訊儀器一簽賺33萬就是最好的寫照。與此同時,又有一家來自蘇州的光模塊封測設備公司正在衝擊A股...
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獵奇智能衝擊創業板IPO,一邊分紅,一邊上市募資補充流動資金
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近期,在天孚通信、新易盛業績不及預期的影響下,光模塊開始出現調整,但是龍頭板塊的餘威還在,4月24日上市的聯訊儀器一簽賺33萬就是最好的寫照。

與此同時,又有一家來自蘇州的光模塊封測設備公司正在衝擊A股上市。

格隆匯獲悉,4月22日,蘇州獵奇智能設備股份有限公司(簡稱“獵奇智能”)更新了創業板IPO招股書,公司招股書首次獲受理是在去年12月26日,由國泰海通證券擔任保薦人。

01

專注於封裝測試設備領域,總部位於蘇州崑山

獵奇智能成立於2015年11月,2024年10月完成股改,總部位於蘇州崑山市。

在2024年12月的增資中,公司的整體估值約12億元。

本次發行前,實際控制人羅超通過直接及間接的方式,合計控制獵奇智能58.15%的表決權。

羅超出生於1981年,此前他曾在鴻準精密模具(崑山)有限公司工作;2006年至今,他持續多次創業,目前除在獵奇智能擔任董事長、總經理之外,他還在崑山市玉山鎮弘誠翔模具廠、凱歐光電等公司任高管。

獵奇智能主要從事光通信、半導體、汽車自動化等領域智能生產裝備的研發、生產和銷售,是國內光模塊智能製造裝備的主要供應商之一。

公司產品已覆蓋光模塊封裝測試的核心環節,包括貼片、耦合、老化測試等關鍵工序,公司的貼片設備、耦合設備可配套800G/1.6T光模塊的生產需求。

光模塊封測過程的步驟繁多,工藝極其複雜,主要包括貼片、引線鍵合、光學耦合以及老化測試,公司產品主要應用於其中的貼片、光學耦合、老化測試這三個核心環節。

其中,貼片工藝主要是指在光模塊封測過程中,將光電器件如激光器驅動芯片、激光器芯片、探測器芯片等各類光電芯片精確地固定在載體上(如PCB、陶瓷基板等)。

獵奇智能主要向下遊光模塊廠商、器件廠商提供封裝測試設備,下游客户包括中際旭創(300308)、索爾思、光迅科技(002281)、源傑科技(688498)等光通信行業龍頭客户。

此外,公司還在開拓半導體、汽車自動化等領域客户,已開拓了先導科技、士蘭微(600460)等半導體領域客户,以及索恩格、蘇世博、三花智控(002050)等全球領先的汽車零部件供應商。

02

一邊分紅,一邊上市募資補充流動資金

受益於下游光模塊行業的高速發展,近幾年獵奇智能的收入也有所增長。

2023年、2024年及2025年(報告期),公司收入分別為2.89億元、5.43億元、6.98億元,歸母淨利潤分別為8160.46萬元、1.81億元、1.82億元,近幾年研發投入的比例略高於8%。

從產品收入構成來看,獵奇智能的主營業務收入結構基本穩定,貼片設備、耦合設備、老化測試設備、自動化設備及整線解決方案是公司最主要的四類產品,佔當期主營業務收入的比例合計均在80%以上。

其中,貼片設備佔比最高,其次是耦合設備,2025年這兩塊業務的佔比分別為34.93%、23.29%。

報告期各期,獵奇智能的綜合毛利率分別為48.81%、50.33%及42.96%。

值得注意的是,2025年公司的綜合毛利率有所下滑,主要原因在於老化測試設備業務的毛利率下滑。

2025年,公司對老化測試設備進行設備改型,平均單位成本上升,導致這部分業務的毛利率由2024年的50.65%大幅下降至2025年的12.55%。

與同行業公司相比,各公司毛利率存在一定差異,主要是因為不同企業的產品結構、經營模式、業務規模等情況差異。

由於獵奇智能從事高端智能裝備生產製造,下游客户需求多樣,因此採購的原材料種類繁多、規格型號複雜。

公司的原材料主要分為機械類、電氣類、氣動/液動類、加工件等,主要供應商包括星微科技、奧普瑞、南央國際、津微光電、上海駿熙等。

近幾年,中際旭創是獵奇智能的第一大客户。報告期內,公司對中際旭創的銷售收入佔比分別為62.19%、58.85%和53.42%。2023年向前五大客户的銷售收入佔比高達93.17%,客户集中度較高。

當然,這也與下游光模塊廠商市場的競爭格局有關。據招股書,2024年中際旭創光模塊全球市場份額排名第一,中國前十光模塊供應商在全球市場的佔有率超過50%。

獵奇智能也面臨一定的應收賬款壓力。截至各報告期末,公司賬上應收賬款及合同資產賬面價值合計分別為2.06億元、1.28億元、1.11億元,分別佔資產總額的12.57%、12.75%、16.66%。

另外,公司2025年年末的存貨賬面價值達8.27億元,同比增長了166%。

近三年,獵奇智能每年都有分紅,累計分紅金額達6200萬元。而公司此次上市計劃募資9.13億元,其中8000萬元用於補充流動資金。

03

目前全球市場規模不到100億,面臨海外巨頭的競爭

獵奇智能所處的光模塊封裝測試設備行業,其發展與下游全球通信市場技術迭代、數據中心建設週期及宏觀經濟環境密切相關。

光模塊作為光通信網絡的核心器件,其市場需求直接受AI算力需求爆發、數據中心向超高速率(800G/1.6T)升級、5G/6G商用進程等因素驅動。

光通信,即光纖通信,利用光纖作為傳輸介質、光波作為信息載體的通信技術。

光模塊是光通信中實現光電轉換和電光轉換的核心器件,通常由光發射組件(TOSA)、光接收組件(ROSA)、驅動電路和光接口等封裝而成。

在光通信系統中,光模塊是系統物理層的基礎構成單元,在系統設備中的成本佔比超過50%。

光模塊封裝設備行業位於光模塊產業鏈上游,是支撐光模塊製造的關鍵環節。

作為保障光通信設備質量與可靠性的核心載體,光模塊封裝測試工藝複雜且流程精密,涵蓋貼片、引線鍵合、光學耦合、封裝及老化測試等多個關鍵環節,涉及固晶貼片機、共晶機、光耦合機、芯片/模塊老化測試設備等專業裝備。

受益於AI算力需求爆發,全球高速率光模塊封測設備市場呈現跨越式增長。

據弗若斯特沙利文數據,全球市場規模從2020年5.9億元增至2024年51.8億元,年複合增長率達71.8%,其中800G光模塊設備市場規模從2022年0.1億元激增到2024年30.2億元,成為增長最快的細分領域。

預計2029年全球高速率光模塊封測設備市場規模將突破101.6億元,2025-2029年複合增長率13.8%。

光模塊封測設備中,固晶貼片機、共晶機、光耦合機是最核心的設備,單價也相對較高。

從競爭格局來看,光模塊封裝測試設備行業長期以來由BESI、ASMPT、MRSI等海外廠商主導,國產廠家正在實現突圍。

單看光模塊貼片設備,2024年,按設備數量口徑統計,獵奇智能光模塊貼片設備市場份額為21%,與日本4T並列全球第一,頭部三家企業佔據57%的市場份額。

就光模塊耦合設備而言,2024年鐳神技術在光模塊耦合設備中市場份額佔27%,排名全球第一,獵奇智能以18%的市場份額排名第二,海外廠商FiconTEC排名第三。

總體而言,過去幾年受AI基建驅動,光模塊產業鏈實現了較快的增長,獵奇智能的收入也實現了較快的增長。不過,該行業的全球市場規模並不大,並且面臨海外企業的競爭,未來如果行業景氣度下滑,那麼公司勢必也會面臨一定的壓力。

未來,公司能否在週期波動中拓展全球份額,實現業績穩健增長,格隆匯將保持關注。

新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯
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