印度經濟時報 (Economic Times) 報導,蘋果 (AAPL.US) 正與印度晶片製造商進行初步洽商,在當地為 iPhone 零組件進行組裝和封裝測試,將是蘋果首度評估在印度當地組裝和封裝晶片。
報導引述知情人士說法指出,蘋果已和 CS Semi 洽談,後者目前正在古吉拉特邦 (Gujarat) 興建一座半導體組裝和測試代工廠。
這是蘋果首度考慮在印度本地組裝和封裝晶片,顯示印度正快速崛起為蘋果的製造重鎮。蘋果目前透過與鴻海 (2317-TW)、和碩 (4938-TW) 以及印度塔塔集團 (Tata) 的合作,在印度組裝多款 iPhone。
這個消息對印度的半導體企圖心也是一大利多,這個領域正是印度總理莫迪大力推動的願景。
蘋果大部分晶片來自台積電 (2330-TW),在美中貿易緊張的情況下,該公司今年持續尋求其他供應管道。
(美股為即時串流報價; OTC市場股票除外,資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網