高通 (QCOM.US) 上周六 (7 日) 在印度宣布成功完成 2 奈米晶片的流片流程，並向外界展示了晶圓樣品，這項突破性進展標誌著高通在全球半導體技術演進中的一個重要里程碑，並凸顯印度在高通戰略佈局中的核心地位。
《印度快報》報導，印度電子與資訊科技部長 Ashwini Vaishnaw 強調，上述成果體現印度本土半導體設計生態系統的顯著進步，與政府打造具有國際競爭力半導體產業的願景高度契合。
Vaishnaw 同時透露，印度下一步計畫在本土興建 2 奈米製程晶圓廠，進一步推動本土半導體製造能力升級。
高通指出，該公司印度工程團隊深度參與該晶片從設計實施、驗證測試到系統整合及 AI 優化的全流程研發工作。這支團隊不僅為全球數十億用戶提供技術支援的平台和產品貢獻力量，也成為高通長期創新策略的關鍵支柱。
高通印度高級副總裁 Srini Maddali 說：「這一成就證明了我們在印度的工程團隊具備世界級實力與深厚技術積累。」
高通印度總裁 Savi Soin 進一步強調，自進入印度市場 20 多年來，已建立起緊密的合作關係。
隨著 AI 與智慧互聯技術的快速發展，印度正從研發中心轉變為高通全球技術佈局的戰略支點。
Soin 說，「我們不僅在班加羅爾設立了研發中心，更將這裡視為下一代技術落地的核心引擎」，並稱此次突破預示高通與印度在半導體領域的合作將邁入新階段，為全球科技產業注入新動能。
目前，印度擁有高通在美國之外規模最大的工程團隊。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網