實業家馬斯克 (Elon Musk) 正加速推動自建 AI 晶片產業鏈，其團隊已接洽多家全球頂尖半導體設備供應商，為「Terafab」晶圓廠計畫展開前期採購評估。
《彭博社》週四 (16 日) 報導，知情者透露，負責 Terafab 計畫的團隊，已向應用材料 (AMAT.US) 、東京威力科創與科林研發 (LRCX.US) 等設備大廠詢價，內容涵蓋設備價格與交期等關鍵條件。
Terafab 為特斯拉 (TSLA.US) 、SpaceX 與 xAI 合作推動的晶片製造計畫，馬斯克於今年 3 月正式對外公布，目標是打造一座高度整合的晶圓廠，實現 AI 晶片從設計、製造、微影、光罩到封裝的一站式生產體系，藉此讓旗下企業在人工智慧晶片供應上達到完全自主。
馬斯克指出，Terafab 的長期目標是每年生產 1 太瓦 (terawatt) 等級的運算能力，規模遠高於目前多數全球晶片製造商的總產能，被市場視為極具野心的產業布局。該計畫旨在支援其在人工智慧、機器人與自動駕駛領域的快速發展需求。
值得注意的是，英特爾 (INTC.US) 已於上周宣布加入 Terafab 計畫，顯示該項目正吸引主要半導體企業參與。市場分析認為，透過結合既有晶片設計與製造資源，Terafab 有望成為 AI 晶片供應鏈中的重要新勢力。
目前全球先進晶片製造仍高度依賴專業分工模式，由台積電 (TSM.US) 與三星電子等企業主導代工市場，而設備供應則由應用材料、東京威力科創與科林研發等廠商掌握關鍵技術。馬斯克此次直接接觸設備供應商，意味其試圖打破既有供應鏈結構，建立垂直整合的晶片製造體系。
整體而言，Terafab 計畫不僅代表馬斯克在 AI 領域的進一步布局，也可能對現有半導體產業格局帶來衝擊。隨著設備採購與合作夥伴逐步明朗，該項目未來發展備受市場關注。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網