AI 熱潮持續推升高頻寬記憶體 (HBM) 需求，南韓記憶體大廠 SK 海力士 (SK Hynix) 傳出正收到多家全球科技巨頭提出的激進合作方案，希望提前鎖定未來記憶體晶片供應。
《路透》報導，多家科技企業甚至願意出資協助 SK 海力士擴建產線、購買設備，以確保 AI 時代所需的關鍵記憶體供應不會短缺。
知情人士透露，近期向 SK 海力士提出合作提案的企業數量明顯增加，內容包括投資專屬記憶體生產線、提供設備採購資金，以及協助建廠等多種形式。部分方案甚至涉及客戶直接出資購買昂貴半導體設備，再交由 SK 海力士生產指定產品。
其中一類方案，是由客戶協助採購艾司摩爾 (ASML)(ASML.US) 的極紫外光 (EUV) 微影設備。EUV 機台是目前最先進晶片製程的核心設備，用於將電路圖案刻印至矽晶圓上，單台價格高達數億美元。隨著 HBM 與先進 DRAM 需求暴增，EUV 設備供應也日益緊張。
報導指出，SK 海力士目前現金水位充裕，因此對這些提案態度相對謹慎。公司擔憂，一旦接受客戶資金支持，未來可能必須綁定特定買家，甚至需要以較低價格長期供貨，換取穩定營收承諾，反而削弱自身在市場上的議價能力與策略彈性。
近年 AI 算力競賽全面升溫，全球科技企業正大舉擴建 AI 資料中心，帶動 HBM 與高階 DRAM 需求暴衝。HBM 被視為 AI GPU 不可或缺的核心元件，能大幅提升 AI 模型訓練與推理效率。市場目前普遍認為，HBM 供應緊張將持續至至少 2027 年。
SK 海力士目前是全球 HBM 市場龍頭，也是輝達 (Nvidia)(NVDA.US) AI GPU 的重要供應商。根據 TrendForce 資料，SK 海力士在 HBM 市場市占率已超過 50%，領先三星電子 (Samsung Electronics) 與美光 (Micron Technology)(MU.US) 。
在 AI 需求推動下，SK 海力士近一年獲利大幅成長。公司第一季營業利益達 7.4 兆韓元 (約 54 億美元)，年增超過 700%，創歷史新高；HBM 產品占 DRAM 營收比重已超過 40%。
競爭對手三星電子與美光也同步受惠於 AI 浪潮。三星近期加速 HBM3E 認證進度，希望追趕 SK 海力士在輝達供應鏈中的優勢；美光則表示，2026 年 HBM 產能已幾乎全數售罄。
市場人士指出，科技巨頭主動協助晶片廠建廠與採購設備，反映 AI 時代的供應鏈模式正在改變。過去由晶片廠自行擴產的模式，如今逐漸轉向「共同投資、提前鎖定產能」的新型合作架構，顯示 AI 基礎建設競賽已進入更深層的供應鏈爭奪戰。
分析師認為，隨著 AI 模型規模持續擴大，記憶體的重要性已快速提升。過去市場關注焦點多集中在 GPU 本身，但如今 HBM、先進封裝與高速互連等周邊供應鏈，正逐步成為限制 AI 擴張速度的關鍵瓶頸。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網