12月17日|據印度經濟時報援引知情消息人士的話稱,蘋果正與印度一些芯片製造商進行初步談判,討論iPhone部件的組裝和封裝事宜。這是蘋果首次考慮在印度進行部分芯片的組裝和封裝;但目前尚不清楚將在古吉拉特邦Sanand工廠封裝哪些芯片,不過可能是顯示芯片。蘋果已與Murugappa集團旗下的CG Semi進行會談。CG Semi正在Sanand建設一座外包半導體封裝與測試(OSAT)工廠。