據外媒報道,SK海力士正在考慮採用英特爾(INTC.US) 研發的2.5D封裝技術「嵌入式多晶片互連橋(EMIB)」,目前正在測試當中,並且在尋找適合的量產材料及組件。
報道稱,多間大型科技公司正關注EMIB的發展,將EMIB視為台積電(TSM.US) CoWoS的替代方案,因EMIB具有更低的功耗、更低的封裝成本以及對大型混合節點系統提供可擴展的支援。
天風國際證券分析師郭明錤透露,英特爾的EMIB先進封裝後段良率已提升至90%以上,但英特爾目前將FCBGA設定為衡量EMIB生產良率的基準。而業界FCBGA的生產良率普遍在98%或更高。(mn/a)(美股為即時串流報價; OTC市場股票除外,資料延遲最少15分鐘。)
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