5月7日|據日經中文網,英特爾將和歐姆龍等14家日本企業在日本聯合開發將半導體組裝為最終產品的“後工序”實現自動化的製造技術,計劃在2028年之前實現實用化。在半導體領域,使電路變細的“前工序”技術接近物理極限,技術競爭的重心轉移到通過組合多個半導體芯片來提高性能的後工序。後工序多為通過人工作業組裝各種零部件和產品,工廠集中在勞動力豐富的中國和東南亞。要想在人工費高昂的日美建立基地,需要使生產線實現無人化的技術。