智通財經APP獲悉，全球AI熱潮最大贏家之一博通(AVGO.US)      北京時間6月13日晨間公佈截至5月5日的2024財年第二季度財報。博通是蘋果公司(AAPL.US)      和其他大型科技公司的重要芯片供應商之一，同時也是全球大型AI數據中心以太網交換機芯片以及ASIC定製化芯片的核心供應力量。在與AI業務相關的芯片產品以及軟件產品無比強勁需求的推動之下，該公司最新財報數據和年度預測數據均遠超華爾街分析師預期，在美股盤後交易中一度上漲超14%。此外，最新收盤股價接近1500美元的該芯片巨頭還重磅官宣進行1拆10的股票分拆計劃。

博通最新公佈的財報數據顯示，不包括一些特殊項目，博通第二財季Non-GAAP每股利潤高達10.96美元，相比之下，分析師平均預期為10.80美元，上年同期則為10.32美元。博通第二財季總營收規模則大幅增長至125億美元，高於121億美元的分析師平均預期，相比於上年同期更是激增43%。

在截至5月5日的三個月中，博通半導體業務部門營收高達72億美元。相比之下分析師平均預期為71.2億美元，高於上年同期本已增長強勁的68億美元。博通第二財季基礎設施軟件業務營收則為52.9億美元，超過49.3億美元的分析師平均預期，遠高於上年同期的19億美元。

華爾街分析師們集體聚焦的業績展望數據方面，該公司在財報的業績指引部分表示，截至10月份的整個財年總營收規模預計將達到510億美元左右，高於博通在此前的財報中預計的500億美元，同時也高於華爾街分析師們近期接連上調後所顯示的506億美元平均預期。

博通乃蘋果等智能手機端的射頻芯片以及有線和無線通信領域領導者。在AI底層硬件方面，博通提供的以太網交換機芯片以及基於博通數據互聯傳輸技術的AI領域ASIC芯片需求無比強勁，傳聞谷歌(GOOGL.US)      和微軟(MSFT.US)      等科技公司通常點名要求採購博通以太網技術相關的硬件產品。

博通Trident系列芯片以其高性能、高密度和節能特性而聞名，是構建現代大型數據中心網絡基礎設施的最關鍵技術之一。最新推出的Trident
5-X12作為系列中的一員，延續了這一傳統，提供了先進的網絡帶寬、低功耗運作和高度的可擴展性，支持下一代數據中心網絡的需求，還包括對AI訓練/推理負載和機器學習工作負載的支持，並且Trident
5-X12的高性能和高端口密度使得它非常適合於現代數據中心內部的超級高速網絡需求。

在全球範圍，一些數據中心非常依靠博通以太網交換機芯片以及定製化ASIC芯片設計來構建人工智能底層基礎設施系統，但該公司也銷售汽車、智能手機和互聯網接入設備的相關硬件組件。此外，該公司還不斷進軍軟件領域，包括與大型計算機、網絡安全以及數據中心優化相關的軟件產品。

更重要的是，憑藉在芯片間互聯通信領域的絕對技術領導地位，近年來，博通乃AI領域ASIC定製化芯片目前最為重要的參與力量，比如谷歌自研服務器AI芯片——TPU
AI 加速芯片，博通乃核心參與力量，博通與谷歌團隊共同參與研發TPU AI
加速芯片。除了芯片設計，博通還為谷歌提供了關鍵的芯片間互聯通信知識產權，並負責了製造、測試和封裝新芯片等步驟，從而為谷歌拓展新的AI數據中心保駕護航。

以太網交換機芯片，以及與AI密切相關的ASIC定製化芯片的強勁需求在博通2023財年以及2024財年至今持續超預期的強勁營收數據中能夠明顯看出。尤其是AI
領域ASIC定製化芯片已成為博通愈發重要的營收來源，市場消息顯示，傳言美股科技巨頭微軟與Facebook母公司Meta最新的自研AI芯片都將選擇博通作為自研芯片技術的核心合作伙伴，Meta此前與博通共同設計了Meta的第一代和第二代AI訓練加速處理器，預計博通將在2024年下半年和2025年加快研發Meta下一代AI芯片
MTIA 3。

此外，在去年11月完成的對VMware的正式收購，是博通在軟件業務上的重要擴張舉措。博通CEO Hock
Tan在業績電話會議上表示:“我們在整合VMware和加速其增長方面取得了非常重大且積極的進展。”

AI熱潮之下不可忽視的巨頭!全球AI支出熱潮，將是“AI賣鏟人”博通的創收引擎

全球企業佈局人工智能的這股狂熱浪潮，使得英偉達、博通等芯片巨頭業績呈現出爆炸式增長趨勢，這些芯片巨頭所提供的芯片產品對於各大科技公司構建驅動ChatGPT等重磅人工智能應用的基礎設施系統——AI數據中心至關重要。

華爾街知名投資機構Wedbush表示，美國科技巨頭們的盈利環境看起來仍然強勁，尤其是考慮到企業以及消費者們對人工智能的狂熱，這在過去一年裏推動了科技股飆升趨勢。Wedbush表示，大量實地調研使得該機構對企業AI支出非常有信心，預計今年人工智能支出有望佔到企業IT預算的大約10%，而2023年僅不到1%。

儘管博通不銷售AI芯片霸主英偉達推出的備受推崇的數據中心服務器AI芯片，但是博通提供一系列用於高性能計算和網絡中心的核心加速組件，包括對數據中心至關重要的超高性能以太網交換機芯片，加之博通在AI領域ASIC定製化芯片的核心領導者地位，這使博通業績從全球AI狂熱浪潮中得到極大幅度提振。

博通以太網交換機芯片主要用於數據中心和服務器集羣設備，負責高效、高速地處理和傳輸數據流。博通芯片對於構建AI硬件基礎設施可謂必不可少，因為它們能夠確保數據在GPU處理器、存儲系統和網絡之間的高速傳輸，而這對於ChatGPT等生成式AI來説極為重要，特別是那些需要處理大量數據輸入和實時處理能力的應用，如Dall-E文生圖、Sora文生視頻大模型等。更重要的是，博通目前已成為AI領域ASIC定製化芯片目前最為重要的參與力量，不僅谷歌選擇與博通合作設計研發定製化ASIC芯片，微軟與Meta等巨頭以及更多數據中心服務運營商未來有望與博通長期聯手打造高性能ASIC。

博通首席執行官Hock
Tan表示，在AI熱潮刺激之下，收購VMware所帶來的軟件營收也提振了業績。Tan強調，公司正積極看到來自超大規模數據中心的以太網和AI領域定製化ASIC芯片的強勁需求。

Hock Tan在聲明中強調，博通第二財季的無比強勁業績再次受到人工智能爆發式需求和專注於人工智能虛擬雲的VMware軟件所帶來的推動。Hock
Tan表示，在此期間，僅人工智能相關產品的營收規模就達到了創紀錄的31億美元。“明年，我們預計大多數的大規模AI
GPU部署都將在以太網基礎上進行。我們預計AI的強勁勢頭將持續下去。” Hock Tan表示在業績會議上表示。

Tan預測，2024財年全年與人工智能相關的合計營收規模將超過110億美元。博通近幾年一直低迷的非人工智能芯片業務營收在第二財季也實現了觸底反彈。他在與分析師的電話會議上表示，2024財年下半年可能將呈現温和復甦趨勢。

最新的業績報告和業績展望發佈後，博通的股價在美股盤後交易中一度上漲超14%。截至今年紐約股市收盤，該股漲幅高達34%，至1,495.51美元。相比之下，該股漲幅超過受到密切關注的“全球芯片股風向標”——費城半導體指數(.SOX)的
32%漲幅，費城半導體指數涵蓋英偉達、AMD以及博通等眾多頂級芯片公司。

此外，總部位於加州帕洛阿爾託的博通還宣佈了一項“1拆10”的股票分拆計劃，預計將於7月15日生效。博通跟隨英偉達邁出了“拆股”這一重壓步伐，英偉達拆股已經於6月7日生效。

拆分能夠引發股價上漲的主要原因之一在於，股票分拆使得散户投資者更容易買到基本面優質的股票標的。

進行拆股計劃之後，標的股票的價格明顯降低，這意味着基本面優異的股票可以吸引更多的投資者參與交易，此前這些投資者往往因為過高股價而猶豫不決。對於博通以及英偉達這樣基本面無比強勁的“AI賣鏟人”來説，拆股對於散户情緒的提振無疑非常積極。

高盛彙編的歷史數據顯示，自2019年以來完成股票分拆的46家羅素1000指數成分股公司的回報率比標普500指數高出4個百分點。

博通——現在是，未來也將是AI熱潮的最大受益者之一

根據知名研究機構IDC研報，2022年全球範圍內覆蓋以人工智能為中心繫統的軟件、硬件和其他相關服務的人工智能(AI)IT總投資規模僅僅約為1324.9億美元，但是預計在2027年有望增長至5124.2億美元，年複合增長率(CAGR)高達31.1%，且將全面聚焦類似ChatGPT的生成式AI(Generative
AI)領域。

IDC最新調查顯示，預計到 2027 年45% 企業將掌握並使用生成式 AI工具
來共同開發數字產品和服務，從而力爭營收規模增長比競爭對手翻一番。IDC還預測，全球生成式AI市場年複合增長率或達85.7%，到2027年全球生成式AI市場規模將接近1500億美元。這些都意味着在AI核心基礎設施之一以太網交換機芯片，以及另一基礎設施——AI領域定製化ASIC芯片佔據領導者地位的博通，有望在未來幾年持續受益於這股史無前例的AI熱潮。

與此同時，與AI密切相關的網絡安全和雲服務市場的長期增長趨勢也將增加博通軟件基礎設施業務VMware的增長前景。分析師們預計VMware有望成為博通的核心業務，即博通將為全球大型企業創建私有云和虛擬混合雲環境，並剝離非核心資產。VMware提供的雲服務主要是虛擬化和基於軟件定義的數據中心解決方案，它的主要產品是VMware
vSphere，用於構建和管理虛擬化基礎架構。

在博通公佈最新業績之前，已有華爾街投資機構強力看漲該公司未來12個月的目標股價。其中Melius
Research看漲博通股價至1850美元。美國銀行在研報中提到，建議投資者們重點關注芯片行業三大投資主題：雲計算、汽車芯片和“複雜性”(complexity)，其中博通與英偉達均為美國銀行核心股票名單中的“首選芯片股”。

華爾街大行美國銀行發佈最新研報稱，當前的芯片行業復甦週期始於2023年末期，目前僅處於第三季度，這意味着強勁的復甦態勢可能持續至2026年中期。美銀分析師們指出，芯片行業在經歷極度萎靡的下行週期後，通常將迎來長達10個季度的上漲週期，而這一模式才剛剛開始。