日本經濟產業省批准向晶圓代工公司Rapidus提供最多5,900億日圓(39億美元)補貼,以推動在日本重建晶片製造基地的計劃。Rapidus由資深行業人士領導,目前與國際商業機器(IBM.US) 及比利時研發組織Imec合作,目標2027年在北海道啟動尖端晶片大規模生產。
Rapidus早前已獲日本政府同意提供3,300多億日圓補貼。新補貼包括535億日圓先進晶片封裝,有關技術對推動晶片效能改善愈益重要。(fc/u)(美股為即時串流報價; OTC市場股票除外,資料延遲最少15分鐘。)
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