英国《金融时报》引述消息人士报道,中国半导体制造商正透过升级现有设备来突破全球出口管制,以增强人工智能晶片产能。消息指,半导体制造商从二手市场获取关键组件,包括更高级别用作承载矽晶片的机械平台、镜头及传感器,以提升晶片层间的精准度。报道表示,美国及荷兰实施出口管制,禁止ASML向中国供应其最先进的深紫外光刻机(DUV),令许多中国半导体制造商只能依赖较旧型号的设备来制造开发人工智能系统所需的7纳米晶片。(ss/da)