据外媒报道,SK海力士正在考虑采用英特尔(INTC.US) 研发的2.5D封装技术「嵌入式多晶片互连桥(EMIB)」,目前正在测试当中,并且在寻找适合的量产材料及组件。
报道称,多间大型科技公司正关注EMIB的发展,将EMIB视为台积电(TSM.US) CoWoS的替代方案,因EMIB具有更低的功耗、更低的封装成本以及对大型混合节点系统提供可扩展的支援。
天风国际证券分析师郭明錤透露,英特尔的EMIB先进封装后段良率已提升至90%以上,但英特尔目前将FCBGA设定为衡量EMIB生产良率的基准。而业界FCBGA的生产良率普遍在98%或更高。(mn/a)(美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)
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