最近搜看股票
報價
| 返回 放大 + 縮小 - | ||||
|
中芯(00981.HK)創始人張汝京：半導體產業突圍需要深耕利基市場 看好分佈式AI場景化應用
推薦 8 利好 14 利淡 9 AASTOCKS新聞
|
||||
|
||||
|
《科創板日報》報道，「中國半導體教父」中芯國際(00981.HK)創始人張汝京表示，國內半導體產業突圍不必盲目追逐「大而全」的熱門賽道，需要深耕利基市場：做到全球極致、補齊產業人才根基短板，也要把半導體設計、材料、設備等都補齊，才是長期高質量發展的目標。 張汝京指出，矽謙高端3D電容項目便是「半導體細分賽道突圍」的一個典型例子。該方案可以替代當前龍頭廠商採用的先進封裝技術路線，公司不需要走「先做高價方案、再回頭改造」的老路，從一開始就切入最先進的優化技術路線，在國內市場具備顯著的競爭優勢。 對於半導體項目的成功，張汝京認為取決於多個要素，包括團隊要有極強的創新能力，在產品叠代方面存在諸多突破性的改進思路；產品應用場景廣闊，市場空間巨大；地方政府的支持，這是半導體項目落地發展的重要保障之一；核心團隊產業經驗豐富，各領域專業人才配置完備；團隊能夠在技術上持續深耕與創新，實現長期的技術叠代與進步。 此外，他提及AI最終要落地到具體應用上，雲端大模型的競爭門檻極高，這並非常規企業能參與其中。但分佈式AI的場景化應用，市場空間廣闊，從工業控制、車載電子到可穿戴設備等，都需要大量適配場景的半導體器件與解決方案，這裏有太多尚未被挖掘的突破機會。張汝京認為，初創企業完全可以避開國際巨頭的正面競爭，從場景化應用切入，走出差異化的發展路線，而非盲目跟風投入大算力晶片的燒錢賽道。(jl/da)AASTOCKS新聞 |
||||
已將連結複製到剪貼簿
 |
||||
