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《大行》摩通:中美元首峰会或达进一步谈判框架协议 关注晶片、农产品、飞机及原油交易
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AASTOCKS新闻
摩根大通发表报告指,美国总统特朗普或於下周四(14日)至下周五(15日)赴北京进行国事访问。这次中美领导人峰会之前,双方高层官员及其他相关方已展开密集外交活动和贸易磋商。4月30日,美国财政部长贝森特、贸易代表格里尔与中国国务院副总理何立峰举行了「坦诚、深入且建设性的交流」,美国国务卿鲁比奥与中国外交部长王毅则讨论了建立「建设性和稳定的战略关系」。

该行指,中美双方正努力在峰会期间达成可能的多维度协议。首先,尽管中国经济短期具有韧性,双方都强烈希望迅速解决中东冲突、重新开放霍尔木兹海峡,并缓和其他潜在的战略要冲。3月15日,特朗普敦促中国提供协助,中国也积极支持中东和平倡议。

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第二个重要议题可能是中美双方在关键矿产和高科技产品竞争中的相互限制。焦点之一是特朗普政府是否愿意进一步放松出口管制,允许中国获取先进半导体,以换取中国放宽稀土出口管制。今年1月,美国商务部颁布规定,允许向中国核准客户出口Nvidia(NVDA.US)H200。但据报道,内地科技公司购买这些晶片受到阻碍,中国更优先投入资源发展本土半导体产业。4月24日推出的DeepSeek V4已采用华为昇腾950的AI晶片,而非H200,带动其他中国大型科技公司与华为洽谈晶片订单。至於中美会谈是否会谈及更强大的 Nvidia旗下Blackwell B100、B200及B300仍有待观察。

摩通指,贸易无疑是峰会重点。中美高层多轮谈判进展缓慢,未有实质突破,尤其在美国最高法院《国际紧急经济权力法》(IEEPA)裁决削弱美方立场,以及美方要求中国协助重开霍尔木兹海峡的背景下。该行预期峰会将达成进一步谈判的框架协议,而非全面贸易协定,但中国可能同意大量购买美国大豆及其他农产品,以及波音(BA.US)飞机、原油和天然气,以维持现有关税状态。中国希望美方将现有的关税与出口管制休战延长至11月10日之后。(wl/u)
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