<汇港通讯> 《日经亚洲》引述消息报道,中国目标今年国内晶片商使用的矽晶圆超过70%来自本土供应,这是中国推动至关重要的晶片供应链在地化最积极的举措之一。消息人士表示,中国政府的这项目标,已成为晶片商采用本土生产12吋晶圆的心照不宣指令;尽管其他自给自足目标落空,这项目标有望达成,将成为中国推动半导体自主的一项关键成果。 (ST)