<汇港通讯> ASMPT(00522)宣布,已获得一家全球领先的整合式装置制造商(IDM)的追加订单,将为其晶片对晶圆(C2W)应用提供八台热压接合(TCB)设备。
随著异质运算时代对效能与整合需求的提升,基於小晶片(chiplet)的架构正日益普及,这些设备将支援该IDM生产先进的客户端及资料中心CPU。
ASMPT 行政总裁 Robin Ng 称「随著先进封装需求延伸至客户端平台,这项最新成果巩固了我们在 TCB 晶片对晶圆应用领域的既定领导地位,并彰显了我们与客户之间稳固的合作关系,以及客户对 ASMPT 支援大规模量产能力的信心,」 同时,「TCB 晶片对晶圆解决方案的这股持续动能,与其他关键成长领域的进展相辅相成,例如用於晶片对基板及高频宽记忆体的 TCB,以及光子学晶片贴合机。随著 AI 生态系统的需求由训练快速转向推论,这些进展使 ASMPT 处於强势地位。」
(SY)
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