9月19日｜中邮证券研报指出，宇晶股份2025H1实现归母净利润0.12亿元，同比-74.72%；2025Q2实现归母净利润0.51亿元，同比+212.31%，环比+229.82%。二季度业绩环比改善明显。受AI技术等因素驱动带来的消费电子产品创新喷发，下游客户产品设计、工艺变化，产业景气度持续回暖，公司订单呈向好趋势。SiC切磨抛设备国产替代有望加速。公司应用于碳化硅衬底材料加工的6-8英寸高精密数控切、磨、抛设备已实现批量销售，成为碳化硅衬底加工设备的主要供应商之一；应用于半导体12寸硅片切割的高精密多线切割设备研发进展顺利。首次覆盖，给予“增持”评级。
新闻来源 (不包括新闻图片): 格隆汇