3月9日丨強一股份(688809.SH) -21.440 (-5.701%) 公佈，為有效擴充公司產能，夯實公司主營業務根基，公司與合肥經濟技術開發區管理委員會就投資建設強一半導體探針卡製造基地項目達成合作意向，擬簽訂《投資協議書》（以下簡稱“本協議”）。同時，雙方於2022年3月1日簽訂的強一半導體探針卡項目《投資協議書》及其補充協議（以下簡稱“原協議”），自本協議生效之日起自行終止，該協議項下未履行的內容不再履行，且雙方均免予承擔因此產生的責任。本項目預計投資總額為人民幣10億元，包含土地購置、廠房建設及裝修、設備購置及安裝等，其中固定資產投資約人民幣2.3億元（具體以實際投資額為準），預計用地面積約48畝（具體面積以實際測量為準），項目規劃產品為集成電路晶圓測試核心硬件探針卡，強一半導體（合肥）有限公司（以下簡稱“合肥子公司”）及公司未來在合肥經濟技術開發區新設立一家或多家獨立核算、自負盈虧的法人單位（或有）共同作為本項目實施主體。資金來源為公司及合肥子公司的自有、自籌資金。
鑑於原協議項下租賃場地的現有條件（包括場地面積及承重結構等）已無法滿足公司當前產能擴充及未來安全生產的硬性要求，故公司擬通過另行選址建設生產基地。
本項目建成後，可有效解決原有廠區場地面積不足、建築承重結構無法滿足擴產條件和未來安全生產要求等瓶頸問題，進一步釋放產能，並充分利用合肥市集成電路產業集羣優勢，提升產品交付效率和屬地化服務能力，鞏固並逐步擴大公司在主營業務領域的市場份額。此舉是公司深化產業佈局、優化資源配置、實現可持續高質量發展的重要舉措，有助於增強公司核心競爭力和行業影響力。
(A股報價延遲最少十五分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯