3月13日|平台型集成電路(IC)設計公司國民技術(2701.HK)今天起至下週三(3月18日)招股,發售9500萬股H股,香港公開發售佔10%,國際配售佔90%。每股招股價不會超過10.8港元,集資最多10.26億港元。一手200股,入場費2181.78港元。股份預計3月23日上市。獨家保薦人為中信証券。
公司擬將所得款項淨額中,約50.8%用於增強研發能力,開發新產品系列及提升產品性能,包括高性能MCU、多協議通訊晶片、專業市場晶片、車規級晶片等;約9.2%用於升級現有產品組合;約15%用於開展戰略投資及收購;約15%用於償還部分尚未償還銀行貸款,及約10%用於營運資金及其他一般公司用途。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯