5月6日|鼎龍股份(300054.SZ) +2.320 (+3.720%) 公告稱,公司控股子公司—武漢鼎澤新材料技術有限公司,近期在半導體CMP拋光液領域接連取得三項重大進展,分別在大硅片精拋液、氧化鈰拋光液、先進封裝用TSV拋光液領域實現產品突破並獲得客户訂單。大硅片精拋液、氧化鈰拋光液、先進封裝用TSV拋光液領域在國內的市場規模合計超10億元,目前國產化率極低。公司本次實現多類拋光液產品突破,進一步補齊國內高端CMP拋光液供給短板,更好響應國內多類核心客户端拋光液本土化供應需求。
(A股報價延遲最少十五分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯