5月6日|共進股份(603118.SH) +0.400 (+2.732%) 公告稱,公司擬以自有資金5000萬元對北京弘光向尚科技有限公司進行增資,其中100.144萬元計入新增註冊資本,剩餘4899.856萬元計入資本公積。增資完成後,公司將持有弘光向尚7.0621%股權。弘光向尚為新一代集成電路硅基光電集成芯片設計企業,本次交易構成關聯交易,因公司獨立董事王新河曾任弘光向尚董事(離任未滿12個月)。標的公司2025年營收3.47萬元,淨利潤-1352.59萬元。弘光向尚積累了硅光芯片產品設計、Foundry、封測完整供應鏈,核心技術團隊具有一定的國際化研發經驗。目標公司所研製的硅光芯片產品一是面向數據中心的400G/800G/1.6T/3.2T系列;二是面向電信傳輸和數據中心互聯DCI的400G/800GZR系列。
(A股報價延遲最少十五分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯