滙豐研究發表研究報告,指ASMPT(00522.HK) +1.600 (+1.573%) 沽空 $2.69千萬; 比率 15.641% 首季毛利率符預期,惟熱壓焊接(TCB)業務更佳預期支持更高估值倍數。來自晶圓及記憶體的TCB業務訂單有望增加,將收窄其與貝思半導體(Besi)的估值差距。考慮首季業績,降經營利潤率預測後,下調2024至2026年每股盈測分別8%、9%及9%,但上調估值基礎,由預測明年市盈率18倍升至20倍,目標價相應由78元升至106元,雖然認為公司是TCB加快普及的長遠受惠者,但認為股價已反映短期強勢,評級「持有」。
報告稱,受惠半導體產品組合改善,首季毛利率41.9%,高於該行及市場各預期的40.3%,料受惠半導體先進封裝需求改善,今年首季收入貢獻佔比由以往的20%擴至25%。由於首季毛利率具韌性,經營利潤率亦由對上一季的5.5%升至7.6%。整體而言,首季每股純利43港仙,高於市場預期,惟低於該行預期,因受累重組成本及銷售及一般開支增加,經營利潤率復甦不及預期。
該行稱,經歷周期性低位後,次季銷售指引更強,料介乎3.8億至4.4億美元,以中位數計按季升2%,按年跌18%。(da/u)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2024-05-03 16:25。)
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