8月28日|中信建投研報稱,AI PCB有望持續拉動PCB設備的更新和升級需求。PCB行業呈現重回上行期、產品高端化、東南亞建廠等特點,產量的增加及工藝的變化有望持續拉動PCB設備的更新和升級需求。鑽孔、曝光、電鍍、檢測為PCB生產中的核心環節,直接決定了電路板的互聯密度、信號完整性和生產良率。AI驅動行業向更高層數、更精細布線和更高可靠性方向發展,對加工工藝提出更高的要求,各環節均有顯著變化。