3月18日|中郵證券研報指出,2025年,金海通所在的半導體封裝和測試設備領域需求回暖,三温測試分選機及大平台超多工位測試分選機(針對於效率要求更高的大規模、複雜測試)需求持續增長,公司測試分選機產品銷量實現較大提升。公司根據市場需求,圍繞温度控制、測試工位、芯片尺寸、上下料及壓力控制等持續研發迭代。2025年完成三温測試分選機、大平台超多工位測試分選機升級,推出32工位並行三温測試設備及升級版常高温大平台機型,提升穩定性與產能;同時新增高速料盤掃描、無人化適配、芯片防氧化等功能。公司面向MEMS、碳化硅、IGBT及先進封裝的測試分選平台已在客户處驗證,Memory相關平台持續跟進市場需求,並穩步推進募投研發製造項目強化技術儲備與綜合競爭力。2025年上半年公司“馬來西亞生產運營中心”正式啟用,深化全球佈局。維持“買入”評級。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯