4月18日|國盛證券發佈研報稱,PIC為硅光核心,將產業價值向設計與工藝聚焦,有望重構利潤分配格局。應用場景方面,PIC推動光互聯從數據中心的scale out場景,進一步向scale up場景滲透,打開從中長距到短距、從設備級到芯片級的更大規模市場。當前受益於AI對於光通信的需求拉動,光模塊/引擎的需求量級從過去的數百萬級提升至數千萬級別,未來有望達到數億級別。基於產能/成本/功耗等角度,產業鏈需要新的產能形態來滿足日益增長的需求。