5月8日｜A股市場半導體股集體下跌，其中，中晶科技、富樂德、DR寒武紀跌超7%，沐曦股份-U、偉測科技、華虹公司跌超6%，海光信息、江豐電子、富創精密、強一股份、龍芯中科、兆易創新跌超5%。消息面上，隔夜美股市場芯片股遭遇拋售潮，費城半導體指數收跌2.72%。個股方面，ARM大跌超10%，邁威爾科技跌超7%，安森半導體、恩智浦、應用材料跌超4%，AMD、博通、英特爾跌超3%。格隆匯美股“科技軟硬比”指標顯示，當前半導體指數已嚴重偏離中長期均線，處於明顯過熱的超買區間，而軟件板塊則處於相對低位震盪。這種“一邊過熱、一邊調整”的背離格局，為市場風格高低切換創造了條件，半導體板塊高位獲利兌現的風險正在快速累積。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯