5月27日|花旗分析師在一份研究報告中表示,先進封裝設備和服務的提供商可能會成為華為新芯片設計方法的主要受益者。先進封裝設備製造商,尤其是混合鍵合設備提供商,可能會成為主要受益者;隨着封裝複雜性上升,外包芯片組裝和測試提供商也可能從中受益。