華為輪值董事長徐直軍在「華為全聯接大會2025」上表示,首次公布昇騰芯片演進和目標。他表示,華為已規劃未來三年昇騰多款芯片。其中,預計2026年第一季度推出昇騰950PR芯片,同年第四季度推出昇騰950DT,2027年第四季度推出昇騰960芯片,2028年第四季度推出昇騰970芯片,該芯片均採用華為自研HBM。(ta/w)