<匯港通訊> 《路透》報道,據拆解分析顯示,華為最新高端手機Pura 70採用更多國內供應商的產品,包括一款新的國產閃存存儲晶片和一款改進的晶片處理器。
《路透》與美國拆機網站iFixit和TechSearch International合作,對Pura 70 Pro進行拆解分析,發現可能由華為自有晶片部門海思半導體封裝的NAND存儲晶片,以及一些由內地供應商製造的其他零部件。華為4月底推出Pura 70系列4款手機。
另亦發現Pura 70採用華為製造的先進處理晶片組麒麟9010,這很可能是華為Mate 60系列使用的國產先進晶片的略微改進版本。
同時發現,Pura 70仍包含由SK海力士製造的DRAM晶片,但這次NAND閃存晶片被標記為由華為海思部門封裝,由單片容量為1 terabit的NAND晶片單元組成。這可媲美SK海力士、鎧俠(Kioxia)和美光等主要閃存生產商生產的產品。但由於對NAND晶片單元上的標識不熟悉,因此無法確定這些晶圓的製造商。iFixit認為,華為海思部門可能也生產了內存控制器。 (ST)
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